（原标题：晶圆代工，冰火两重天）

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研调机构DIGITIMES预估，今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元，年增14%，2029年将突破2700亿美元；2024年至2029年的年复合成长率约11.5%，AI及高效能运算（HPC）应用带动先进制程与先进封装需求强劲是主要动能。

DIGITIMES今天发布新闻稿，说明全球晶圆代工业发展预估，半导体产业自2022年开始进入库存调整期，至2024年上半逐渐进入尾声，但消费性电子需求迄今仍呈现疲软，电子业传统旺季效应仅表现温和，影响2024年成熟制程承压。

DIGITIMES分析师陈泽嘉说，在人工智能AI和HPC应用带动先进制程需求畅旺下，2024年全球晶圆代工业营收可望攀升至1591亿美元，年增14%。

展望2025年，陈泽嘉表示，全球晶圆代工产业需求仍将由AI和HPC应用主导，先进制程与先进封装需求将持续畅旺，成熟制程营收动能则要视2025年下半电子业旺季效应强弱而定。预期2025年全球晶圆代工产业营收将达1840亿美元，年增约16%。

陈泽嘉说，美国2024年10月因应中国半导体产业发展进行年度出口管制政策调整，将成为影响2025年及以后全球晶圆代工产业发展的不确定性因子，值得追踪观察后续影响。

陈泽嘉表示，AI和HPC应用将在未来5年晶圆代工产业发展扮演重要推手，先进制造与先进封装产能将持续开出，预估2029年全球晶圆代工业营收将突破2700亿美元。

陈泽嘉指出，AI和HPC芯片仰赖先进制造技术，将带动台积电、三星电子（Samsung Electronics）与英特尔（Intel）先进制程推进至1.4纳米世代，3大厂竞争格局将取决于英特尔Intel 18A制程量产情形，以及三星晶圆代工先进制程进展与投资布局策略而定。

因IC设计业者考量先进制程价格昂贵，AI和HPC芯片生产将更加仰赖先进封装技术，盼从芯片模组与系统层面加强性能，而非仅依靠先进制程提升芯片的性能表现。陈泽嘉说，2.5D、3D封装、共同封装光学（CPO）等先进封装技术为未来AI和HPC芯片发展仰赖的重点技术，已吸引晶圆代工业者加强布局。

此外，陈泽嘉表示，地缘政治仍将是影响未来5年晶圆代工产业重要因素，包含新任美国总统科技政策、中美科技竞局、美国及其盟友的半导体管制措施等，都将牵动产业发展。

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