（原标题：三星和SK海力士，忧心忡忡）

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据报道，美国特朗普政府正计划重新谈判上届政府达成的《芯片与科学法案》，这让韩国芯片制造商感到紧张，因为承诺给他们的补贴面临不确定性。

据路透社周五报道，白宫正寻求审查拜登政府承诺向全球芯片制造商在美投资提供的联邦补贴，这意味着即将到来的补贴发放可能会被推迟。

路透社援引知情人士的话称，白宫显然对 390 亿美元芯片补贴计划的许多条款感到担忧。这些条款包括接受者必须使用工会劳动力来建造工厂，并帮助为工厂工人提供负担得起的托儿服务。

对于韩国芯片制造商三星电子和SK海力士来说，此举可能会对其目前在美国正在建设的先进半导体生产设施造成沉重打击。

全球最大的内存芯片制造商三星已承诺投资超过 400 亿美元，在德克萨斯州泰勒市建造两座新的先进芯片制造工厂。为支持这项投资，拜登政府领导下的美国商务部同意提供 47.4 亿美元的直接资金。

对于同样计划投资38.7亿美元在印第安纳州建设芯片封装厂的SK海力士，拜登政府承诺提供高达4.5亿美元的直接资助。

每个奖项获得者都有不同的条件和里程碑才能获得联邦补贴，特朗普政府可能会重新谈判这些条件。

上个月，特朗普提名的商务部长霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 表示有意审查芯片补贴协议，并表示“不能接受自己没有读过的东西”。

卢特尼克在 1 月 29 日的参议院确认听证会上表示，“如果资金已经支付，我将严格执行这些公司签署的文件，以确保我们从交易中获益”。

对于周五的报告，包括英特尔、台积电和韩国芯片制造商在内的最大受益者均未发表评论。

总部位于台湾的硅片供应商环球晶圆向路透社表示，该公司在拜登政府下确认的直接融资协议目前“正在审查中”，因为被告知某些条件与特朗普的行政命令和政策不符。根据目前的协议，该公司将获得 4.06 亿美元的联邦补贴，用于其在德克萨斯州和密苏里州的项目。

GlobalWafers 发言人 Leah Peng 表示：“CHIPS 项目办公室告诉我们，所有 CHIPS 直接资助协议中某些与特朗普总统的行政命令和政策不符的条件正在接受审查。”

据报道，白宫还对受助者宣布在中国大规模扩张的计划感到“沮丧”，而这些芯片计划的主要目的是加强美国芯片制造能力，以对抗来自亚洲国家的竞争。

在这种情绪下，三星和 SK 海力士在中国的业务可能会受到进一步限制，因为它们在中国设有工厂，生产相当一部分内存芯片产品。

随着特朗普通过各种关税加大对全球市场的压力，芯片重新谈判预计将进一步增加韩国芯片制造商的负担，这些制造商已经面临着激烈的竞争，人工智能技术正在重塑行业格局。

https://m.koreaherald.com/article/10420438

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