金融界2025年3月15日消息，国家知识产权局信息显示，崴思半导体材料（苏州）有限公司申请一项名为“一种提高ETFE塑化率的方法及设备”的专利，公开号 CN 119610604 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明涉及塑料加工技术领域，尤其涉及一种提高ETFE塑化率的方法及设备，选择分子量分布均匀、熔融指数在10～20g/10min、结晶度在65％～85％之间、杂质粒子含量低的ETFE原料备用；基于固体输送理论、瞬态熔融理论和熔体输理论对螺杆结构进行改进，调整螺杆长径比为30～40，螺杆直径D为65～110mm，基于螺杆长径比得出螺杆的有效长度L，并优化螺槽深度、压缩比，得到螺杆主体；将螺杆主体安装在双层金属机筒内，并在双层金属机筒内安装分散混合型元件，以此方式解决了现有技术中，ETFE的塑化过程易受原料性质、设备结构及加工条件等多种因素影响，导致塑化率不高，进而影响最终产品的质量和性能的技术问题。

天眼查资料显示，崴思半导体材料（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本690万人民币。通过天眼查大数据分析，崴思半导体材料（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。