（原标题：报名倒计时 | 揭秘国产键合设备新突破）

在全球半导体产业的链条中，先进的键合技术是芯片制造的关键环节，决定了各国在半导体行业中的竞争力。长久以来，高端键合设备基本上依赖进口，键合衬底材料技术受制于人，自主研发国产先进键合设备，推动国产替代，已经成为一项刻不容缓的战略任务。

2025年3月26日上午，半导体键合集成技术领域领军企业——青禾晶元将于上海新国际博览中心M47会议室举办主题为“领航键合未来 智创产业新局”的先进键合技术革新分享会。青禾晶元的四大自主知识产权产品矩阵包括高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及工艺服务，可广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域。青禾晶元诚邀行业同仁莅临现场深入交流，探讨前沿键合技术的发展趋势，分享先进键合装备与案例，共谋合作发展新机遇。

扫描下方海报上的二维码即可报名，我们将在48小时内审核并反馈，所有预报名用户现场可领取小礼品+午餐券一份！（会场席位有限，报名从速哦）

青禾晶元诚邀业界同仁共聚一堂，

探技术边界，话产业未来，

见证国产技术崛起，

携手推动半导体键合技术迈向新高度！

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4072期内容，欢迎关注。

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