（原标题：三星内存，背水一战？）

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~

来源：内容来自ZDNET，谢谢。

三星电子今年第一季度开始为NVIDIA量产12层HBM3E，似乎是一个大胆举措，希望通过及时供应产品，让落后的HBM业务重回正轨。 尽管仍在与客户进行质量测试，但据了解，这是一种在获得供应批准的情况下提前确保产品安全的策略。

然而， 如果 Nvidia 的供应批准再次延迟，该产品最终可能会陷入数百亿的库存。不过，三星电子抢先量产的原因是为了尽可能提前市场切入点。据悉，内部对12层HBM3E的性能和稳定性有相当的信心。

NVIDIA批准供货前提前量产…愿意在合适的时机进入市场

据业内人士2日透露，三星电子自2月份起已转入HBM3E 12层量产。 三星电子采用1a DRAM的HBM3E 12层目前正在与其主要客户NVIDIA进行质量测试。三星电子原本计划在去年下半年供应该产品。然而，由于性能问题导致测试计划不断推迟，我们正在推动重新提供性能有所改进的产品。

三星电子最早可能在 6 月或 7 月获得 NVIDIA 的批准，供应改进的 12 层 HBM3E 产品。

尽管如此，三星电子自去年 2 月以来已大幅增加了 HBM3E 12 层产量。由于现有改良产品的开发造成需求缺口，开工率一度极低，但最近已回升至接近“满负荷运转”的水平。一些原本闲置的设施自2月份起经过翻新后也已开始运营。

有解读称，三星电子在获得Nvidia供货许可之前就开始量产产品，最大的原因就是其进入市场的“时机”。

NVIDIA自今年第一季度以来对HBM3E 12层的需求大幅增加。今年下半年，我们计划根据最新的AI加速器量产路线图扩大HBM4的采用。

即使三星电子在6月或7月左右进入供应链，准备量产HBM3E时，市场主流很可能已经转向HBM4。通常情况下，HBM 从 DRAM 制造到封装的量产需要长达 5 到 6 个月的时间。三星电子需要在今年年中开始大规模供应12层HBM3E芯片才能取得有意义的销售效果。

即使冒着单位库存的风险……“这次我一定会成功”的信心

然而，这一策略也存在潜在风险。如果NVIDIA质量测试时间表再次推迟，那么预生产的HBM3E 12层可能会被当作库存处理。

截至今年年初，三星电子的HBM3E产能估计为每月12万至13万片。三星电子计划向NVIDIA供应的HBM3E 12层的具体规模尚未公开，但业界预计将准备数十万亿单位的供应量。

不过，三星电子认为这种最坏情况发生的可能性很低。据悉，内部对HBM3E 12层改进持积极评价。

半导体业内人士表示，“三星电子战略性地提前量产HBM3E 12层，体现了对产品的强大信心”，并表示，“HBM3E 8层即使通过认证也几乎没有意义，因此公司将重点放在12层产品上”。

还有一个潜在的算计，就是即使对英伟达的供应受阻，产品还可以供应给其他全球大型科技公司。目前，全球各大CSP（云服务提供商）企业都在通过开发自己的AI加速器，稳步提升对先进HBM的需求。据悉，AMD 今年还将订单从三星电子的 8 层 HBM3E 改为改进型 12 层 HBM3E。

https://zdnet.co.kr/view/?no=20250502083741

半导体精品公众号推荐

专注半导体领域更多原创内容

关注全球半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4021期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID：icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦